日媒：日本经产省将与美国 IBM 合作开发尖端半导体

6 月 9 日消息 据日经中文网 6 月 8 日消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。

据报道，IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架，在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。

了解到，日本经济产业省的共同开发框架除了迪恩士、东京电子等日本厂商外，还有台积电、英特尔的日本法人等共 7 家企业加入。

今年 3 月份，长年处于竞争关系的英特尔和 IBM 建立了合作关系。IBM 向英特尔提供授权，与日本的半导体生产设备企业一起，计划实现量产。

5 月 6 日，IBM 首发了 2nm 工艺芯片，与当前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能预计提升 45%，能耗降低 75%。