粤芯这家国产芯片制造企业也加入上市冲刺行列，计划募资75亿元，其工艺聚焦于55至180纳米区间
2026-02-12 07:22:05kindsoft 来源：kindsoft
12月24日消息，在国产芯片制造领域，中芯国际、华虹与晶合集成这三家企业已先后登陆A股市场，如今广东省内的粤芯半导体也即将加入这一行列。
该公司于今年4月提交上市申请，19日深交所发行上市审核信息公开网站已更新粤芯半导体IPO上市状态为“已受理”，标志其正式进入公开审核阶段。
本次首次公开募股（IPO）计划募集资金75亿元，资金将重点投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目，以及基于65nm逻辑的硅光工艺与光电共封关键技术研发项目等领域。
根据官网信息，粤芯半导体于2017年成立，作为广东乃至粤港澳大湾区首家达成量产的12英寸芯片制造企业，其采用“定制化代工”的运营策略，业务聚焦模拟芯片领域，而非致力于先进工艺的研发与生产。
粤芯半导体项目规划分三期推进，一期项目聚焦0.18微米至90纳米工艺技术节点，2019年9月完成建设并投入生产，2020年12月达成满负荷运营状态。
二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，于2022年上半年投产。
三期项目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通线投产。
根据计划，三期建设全面竣工并投产之后，将达成每月生产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能水平。
在营收数据上，2022年、2023年、2024年以及2025年上半年期间，粤芯半导体实现的营业收入依次为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。
报告期内归属于母公司股东的净利润依次为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元以及-12.01亿元，亏损呈现逐年扩大的态势。
截至报告期末，累计未分配利润达89.36亿元，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。
粤芯半导体预计早于2029年整体实现扭亏为盈，合并报表可实现盈利。
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