motoSignature登场：全球最薄骁龙8Gen5机型厚度仅6.99mm
2026-02-13 06:47:06kindsoft 来源：kindsoft
1月7日消息，2026年消费电子展（CES）于1月4日至9日在美国拉斯维加斯举办。作为科技企业发布年度新品的重要平台，CES展会上的展品既包括即将面市的产品，也涵盖尚处于概念阶段的装置。
在今年的CES展会上，摩托罗拉推出了多款新产品，其中涵盖了moto品牌的首款大折叠屏机型Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026定制版本，还有moto Signature系列产品。
moto Signature作为一款超薄旗舰机型，在海外市场的定价为999欧元，换算成人民币大约是8160元，而与之对应的国内版本被命名为联想moto X70 Air Pro。
据悉，moto Signature机身厚度仅6.99毫米，重量仅186克，是目前最薄的骁龙8 Gen5手机。整机采用航空级铝合金中框作为骨架，能带来细腻舒适的握持感受。
moto Signature拥有轻薄的机身设计，内部却搭载了5200mAh大容量电池，并且支持90W有线闪充和50W无线闪充，同时还具备10W无线反向充电功能。整机达到了IP68、IP69级防尘防水标准，还通过了MIL-STD-810H认证。
核心配置方面，moto Signature配备了一块6.8英寸的AMOLED全面屏，其分辨率为2780×1264，不仅支持165Hz的超高刷新率，峰值亮度还能达到6200尼特。在处理器上，它搭载的是高通骁龙8 Gen5旗舰平台。影像系统部分，后置采用了5000万像素主摄（具备OIS光学防抖和f/1.6光圈）、5000万像素超广角镜头以及5000万像素潜望式长焦镜头，并且支持3倍光学变焦；前置摄像头则为5000万像素。
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