苹果首款2nm制程芯片：A20系列首次运用WMCM封装工艺
2026-02-17 06:05:06kindsoft 来源：kindsoft
12月1日消息，媒体报道称，苹果公司明年推出的A20系列芯片将采用台积电的2nm工艺制造，这也将成为苹果旗下首款2nm制程的芯片产品。
和A19系列相比，A20与A20 Pro的一大变化在于封装工艺从之前的InFO换成了WMCM，WMCM的关键不同之处在于采用先封装后切割的方式。
具体而言，WMCM封装技术的做法是在完整晶圆上对CPU、GPU以及神经网络引擎等多个模块开展互联整合工作，最后再切割成单个芯片模块。这种封装方式省去了传统封装过程中不可或缺的中介层，从而让信号传输速度得到提升。
另外，苹果A20系列的缓存大概率会有进一步提升，据推测A20性能核心L2缓存为8MB，能效核心L2缓存为4MB，SLC缓存为12MB；A20 Pro性能核心L2缓存为16MB，能效核心L2缓存为8MB，SLC缓存则在36MB到48MB之间。
按照惯例，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone将首发搭载A20 Pro芯片，而iPhone 18则会搭载A20芯片。
这次苹果调整了产品发布节奏，计划明年秋季推出iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone，而iPhone 18标准版则会在2027年上半年与大家见面。
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