专为AMDRyzenX3D处理器量身定制：技嘉X870EAORUSXTREMEX3DAITOP旗舰主板已全新发布

电脑品牌技嘉科技宣布，继旗下旗舰级主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP随X3D系列于九月首次亮相后，目前已正式推向市场。该主板是专为AMD Ryzen X3D处理器量身打造的产品，配备了X3D Turbo Mode 2.0功能，借助内置的动态AI超频模型以及AI芯片，能显著增强Ryzen X3D处理器的性能表现；与此同时，它还融合了技嘉AI D5黑科技2.0，可全方位激发DDR5内存的效能潜力。凭借AI技术、XTREME极致散热方案以及升级后的DIY人性化设计，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP汇聚了当下最新且极具代表性的技术规格，旨在为追求极致性能的PC玩家提供一个理想的硬件平台。

X3D Turbo Mode 2.0是这款主板的核心技术，它基于动态AI超频模型与AI芯片运作，可依据不同负载情况，智能且实时地调整频率、功耗和温度，助力AMD Ryzen X3D处理器在游戏及多任务场景中性能最高提升25%。此外，该主板配备独家的AI D5黑科技2.0，通过整合软件、硬件资源，将DDR5内存性能提升至最高9000+ MT/s，打破效能瓶颈。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 也拥有完善的散热设计，其中 CPU Thermal Matrix 可使 VRM 与 DDR 温度最高降低 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 能让内存模组温度最多下降 9°C；M.2 Thermal Guard XTREME 搭配 M.2 散热背板则能让 SSD 温度最高降低 22°C。这套全方位的散热方案可保证关键元件在高负载和长时间运行时依旧保持稳定。

为了给用户带来更出色的使用体验，这款主板集成了多项EZ-DIY人性化设计：全新的PCIe EZ-Latch Plus Duo支持一键拆卸双显卡；M.2 EZ-Latch Plus与M.2 EZ-Latch Click功能，让用户无需借助工具就能完成M.2 SSD和散热片的安装与拆卸，大幅节省时间、提升便利性。DriverBIOS可在开机后自动启用WiFi连接，省去手动下载驱动程序的步骤；WiFi EZ-Plug将WiFi天线接头整合为单一接口，有效简化了安装流程。另外，产品外包装采用可重复利用且质感上乘的设计，既融入了环保理念，也让主板具备了更高的收藏价值。

若想知晓更多产品相关信息，可登录技嘉科技官方网站查询，也可向各地经销商和电商咨询实际上市时间及供货状况。